芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不行承受(这个是芯片查验规范中的一个项目)。发生不良现象的问题大多有：

  机台的吸嘴高度和固晶高度直承受机台核算机内参数操控。参数大，吸固高度小；参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直承受机台吸固高度参数影响。发生不良现象的原因主要是：机台参数大，呼固高度低，芯片受力过大，导致芯片破损。

  调整机台参数，恰当进步警觉吸嘴高度或固晶高度，在机台“SETUP”形式中的“Bond head menu”内的第一项“Pick Level”调理吸嘴高度，再在第二项“Bond Level”调理固晶高度。

  巨细不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来简单漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片简单打破，因而选用恰当的吸咀，是固好芯片的条件。发生不良现象的原因是：吸咀太大，打破芯片。

  处理方法：拿资料时分，手要拿稳。进烤箱时，资料要平着，悄悄的放进去，不行歪斜或用力过猛。